Ne dites plus TDP, mais « puissance CPU par défaut ».
Avec ses puces EPYC de 6e génération (« Venice »), AMD a fait la bascule. Il communique ce nouvel indicateur qui reflète la consommation cumulée calcul + I/O pour une cible de performance donnée.
Jusqu’à 256 cœurs avec EPYC Venice
Les CPU Venice utilisent des cœurs Zen 6 et 6c. Ils se répartissent en quatre familles.
Dans le haut du panier, les EPYC 9006 SP7 (9 références) vont de 64 à 256 cœurs physiques, pour 300 à 600 W de puissance par défaut. Ils sont attendus au T4 2026.
Prévus pour S1 2027, les EPYC 9006 SP8 (22 SKU) se destinent à des environnements plus restreints, avec 8 à 128 cœurs physiques et 130 à 400 W de puissance par défaut.
La série 9006X SP7 cible le HPC, avec davantage de cache L2 que les 9006 SP7 et une fréquence maximale portée à 5,15 GHz. Quant aux 9006 LP (basse consommation ; ex-Verano), ils visent les nœuds de tête au sein des architectures agentiques.
Un GPU Instinct à l’intersection de l’IA et du HPC
Lancée en parallèle des EPYC Venice, la gamme de GPU Instinct MI400 comprend pour le moment deux modèles.
D’un côté, le MI455X, doté de 432 Go de HBM4 (23,3 To/s de bande passante théorique) et annoncé à 20 Pflops en FP8 (sparse). Comme souvent avec ces puces, AMD n’a pas officialisé de TDP (à titre indicatif Vera Rubin avoisine les 2000 W).
De l’autre, le MI430X, pourvu de la même quantité de DRAM, mais positionné sur la convergence IA/HPC, avec une performance théorique de 288 Tflops en FP64. Disponibilité prévue pour 2027, avec en ligne de mire les AI (giga)factories. Le supercalculateur Alice Recoque en embarquera.
Helios AI ou la promesse de racks exaflopiques pour l’inférence FP8
Les EPYC Venice et les Instinct MI455X sont – avec les DPU/NIC Pensando – la matière première des racks Helios AI. Au menu, jusqu’à 72 GPU, 18 CPU et 31 To de mémoire HBM4 (1,7 Po/s). Puissance maximale théorique : 1,4 Eflops en FP8 (format numérique souvent utilisé en production pour l’inférence).
Les racks Helios AI utilisent le nouveau standard ORW (Open Rack Wide) de l’Open Compute Project. Les livraisons doivent démarrer ce trimestre. Bull, HPE, Lenovo et Supermicro, entre autres, fourniront des systèmes.
Ryzen AI Embedded : des P100 aux X100, un TDP doublé
Pour la robotique et plus globalement l’IA « physique », AMD dégaine les cartes Kria AI. Elles reposent sur la dernière génération des processeurs Ryzen AI Embedded (X100).
Ces derniers associent CPU (8 à 16 cœurs Zen 5), iGPU (32 ou 40 unités de calcul) et NPU (50 TOPS), pour un TDP de 55 W (contre 28 W pour la quasi-totalité des P100). Capacité maximale de la mémoire unifiée : 128 Go (273 Go/s en LPDDR5X-8533 sur bus 256 bits).
La production de masse des cartes Kria AI est attendue au T4 2026. Avec, comme partenaires, Arbor, Congatec, iBase, IEI, Sapphire et Seavo.
AMD prévoit une solution commune avec Cerebras pour cette année
À la même échéance, OpenAI entend mettre en service des racks Helios AI. Ce sera la première phase du déploiement de 6 GW annoncé en octobre 2025.
Aux dernières nouvelles, Meta a commencé à tester ces mêmes racks et à valider les EPYC Venice.
AMD travaille aussi avec Cerebras. Il s’engage à unifier ses puces avec les racks Helios AI en un « système d’inférence désagrégé ». Une solution commune devrait sortir d’ici à fin 2026, initialement au sein de l’offre Cerebras Cloud.
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Illustrations © AMD
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